TS PAD IMPLASTEC 3,0MM 100X100 12,8 W/m.K AZUL- ALMOFADA TÉRMICA
R$179,95
TS PAD – Almofada Térmica de Alta Performance
Garanta máxima eficiência na dissipação de calor com o TS PAD, um material de interface térmica projetado para eliminar intervalos de ar e otimizar a transferência de calor. Com excelente desempenho e custo-benefício superior, é a escolha ideal para quem busca eficiência térmica em sistemas de alto desempenho.
Principais Aplicações
- Computadores gamers
- Memórias de GPU
- Vídeo games
- Semicondutores de alta potência
Modelos Disponíveis
- Espessuras: 0,5 mm | 1,0 mm | 1,5 mm | 2,0 mm | 2,5 mm | 3,0 mm
- Dimensão: 100 mm x 100 mm
Diferenciais
- Alto desempenho térmico – Dissipa calor de forma eficiente, evitando superaquecimento.
- Fácil aplicação – Basta recortar e fixar na área desejada.
- Versatilidade – Compatível com diversos componentes eletrônicos.
- Durabilidade – Material de qualidade com tempo de validade indeterminado.
Como Aplicar
- Limpe a superfície com álcool isopropílico para remover resíduos.
- Recorte o TS PAD no tamanho ideal para o seu componente.
- Cole sobre a área a ser resfriada para garantir melhor dissipação térmica.
Armazenamento e Transporte
- Manuseie com cuidado para evitar danos ao produto.
- Armazene em local seco e livre de poeira para preservar a integridade do material.
Aumente o desempenho e a durabilidade dos seus dispositivos com o TS PAD.
